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    • Cambio ai vertici

      22 set 2023

    Cambio ai vertici: con grande entusiasmo annunciamo l’importante nomina di Marco Sciamanna a nuovo Presidente del Gruppo.
    Marco Sciamanna è stato nominato dal CDA della multinazionale GlobalWafers Co., Ltd. con sede generale a Taiwan, alla presidenza della società italiana che, dall’head quarter di Novara e dalla sede di Merano, governa l’intero mercato europeo dei semiconduttori (wafers di silicio), componente fondamentale di tutti i microchip richiesti oggi dai diversi settori dell’elettronica, per la produzione ad esempio di smartphone, computer, veicoli elettrici, tecnologia 5G e tutti gli altri dispositivi elettronici.
    Il General Manager è arrivato alla Presidenza all’apice di un carriera interna iniziata nel 1992 quando vi entrò da giovane neolaureando, come ingegnere di processo, dopo una parentesi da borsista universitario in fisica delle particelle.
    Diventó dapprima Responsabile di Ingegneria del suo reparto e dopo assunse il Coordinamento dei Cross Engineers dei reparti nei diversi stabilimenti del gruppo; poi nel 1999 passó a occuparsi di Produzione, prima nello stabilimento di Novara e poi anche di Merano, fino a quando nel 2006 venne nominato Direttore dello Stabilimento di Novara.
    Nel 2014 diventò General Manager della sede novarese, ruolo in cui è stato riconfermato nel 2016 dalla nuova proprietà GlobalWafers.Co.,Ltd.
    Classe 1966, inoltre appassionato di alpinismo e sport estremi e concorrente in competizioni di altissimo livello, Marco Sciamanna ha preso il posto dello storico Presidente mauro pedrotti oggi in pensione e, forte dell’eredità di quest’ultimo, ha contemporaneamente una vision orientata alle nuove sfide del futuro.
    Marco Sciamanna infatti è la persona scelta per guidare la Società verso un’ulteriore preziosa fase di sviluppo, caratterizzata da importanti investimenti produttivi e da una vision sempre più sensibile alle politiche di salvaguardia ambientale e di salute e benessere dei dipendenti nei luoghi di lavoro.

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